Egy papírlap és 3 fok...

A nagy teljesítményű processzorok jelentős hőt termelnek, ebben eddig nincs semmi újdonság. Most nyáron minden fok számíthat, hiszen a fokozottabb melegedés rontja a stabilitás. Egy aprócska trükkel a nagyobb processzoroknál 3-4 fokkal csökkenthetjük a CPU hőmérsékletét (csak a GHz feletti processzoroknál érdemes kipóbálni).

A processzormag a hordozóból kb. 0.5-0.7mm-t áll ki. Bármilyen hűtőt szerelünk a CPU-ra, az szinte biztos, hogy a hűtő és a hordozó mögött alig-alig mozog a levegő. Ez érdekes módon néhány fokkal megnöveli a mag hőmérsékletét.

Ha valamilyen módon itt légáramlást tudunk elérni, akkor csökkenthet a processzor hőmérséklete. Ezt egy 1.3GHz-es AMD processzornál próbáltam ki. Egy papírlappal úgy tereltem a ventilátor levegőjét, hogy annak egy része feltehetően ezen az alig több mint fél milliméteres résben megmozgatta a levegőt. Az én esetemben ez teljes terhelésnél 3 fokot jelentett.

A dolog akkor indította be bennem az ötleteket, amikor az egyik fórumban láttam, hogy a CPU-t nem ártana hátulról is hűteni. Nos SLOT1/FCPGA átalakítót használók előnyben vannak, mivel vannak olyan változatok, ahol a CPU mögött 4db 5-ös átmérőjű lyuk található, így ott célszerű lenne befújni a levegőt és pl. a másik két lyukon kiszívni. Bár kicsi a hely, de talán még egy vízhűtő blokkot is be lehetne suvasztani. De ez már igazán nem érné meg Intel CPU esetén, mert az kevésé melegszik, és már a többségének a hátulja tele van kondenzátorral, így nehéz lenne oda bármit is rögzíteni.

AMD-nél van egy lehetőség, de ennek a megvalósítása nehézkes lenne. Ott sík részt találunk a mag mögött. De a processzor és az alaplap közötti üreghez nehéz lenne menet közben hozzáférni. Egyenlőre azon gondolkozom, hogy a CPU foglalatban egy másik CPU foglalatot kellene helyezni, és így valamilyen módon be lehetne két vékony csövet vezetni a proci mögé. A dolog még gyerek cipőben jár, mert a megvalósítása egyenlőre túlságosan nehéznek tűnik.