Processzor optimális hõmérsékletének érdekében sok felhasználó szilikonzsírt helyez a processzor magjára (ez így van rendjén). Különbözõ minõségû és összetételû hõvezetõ anyagokat lehet vásárolni. A szilikonzsírnak azonban több hátránya is van.

1. Noha felszereléskor a processzormag tetejét bekenjük hõvezetõ pasztával, csak reménykedhetünk abban, hogy sehol sem marad levegõ a processzormag és a hûtõborda között. (Összevissza kinyomódik a széleken, pláne ha egy kicsit csúszkál a hûtõborda a processzormagon.)

2. A szilikonzsír a melegnek köszönhetõen egy idõ után kiszárad és így veszít hõvezetõ tulajdonságából (félévente érdemes cserélni)

Lenne még egy harmadik pont is, ezt elsõsorban azok értik meg, akik kísérleteznek a hûtéssel, ez pedig az, hogy könnyen össze lehet vele kenni mindent (fõleg a ruhát...).

Felröppent a hír, hogy a szilikonzsír hõvezetõ tulajdonságát réz hozzákeverésével lehet növelni. A gond csupán az, hogy a réz szobahõmérsékleten nem igazán folyik :-) De a tuningosok igazán leleményes emberek a rézpor beleszórásától kezdve mindenfélét kipróbálnak. Corn barátunk is megpróbálkozott a hõvezetõ paszta "felturbósításával", küldött is három termékmintát. Sajnos nem tudom milyen recept szerint készültek ezek, csupán annyi derült ki, hogy kémiai úton elõállított rezet tartalmaz. Normál esetben a hõvezetõ paszta fehér, az adalékolás hatására ez szürke lett. A kettesszámú termékminta:

A kettes számú termékminta szemre pont olyan, mint az egyes számú:

És a harmadik egy zacskóba volt becsomagolva, az leginkább a gyurmára hasonlít:

Ez utóbbi elég szagosra sikeredett, használat után célszerûen visszacsomagoltam a zacskóba.

Arra gondoltam megvizsgálom melyik mennyire jó hõvezetõ, ezért egy összeállítottam egy egyszerû kísérletet, de mielõtt erre rátérnénk még egy érdekes hõvezetõ anyagot mutatok. Ezt a Datapress biztosította, alfa gélnek nevezik (van lambda gél is).

Ez egy hõvezetõ lap, ennek mindkét felén egy lehúzható fólia található. Eléggé nyúlós illetve ragadós anyag. Ez kb. fél milliméter vastag és 5x5cm alapterületû. Annak érdekében, hogy összehasonlíthassuk ezen 4 anyag hõvezetõképességét a számítástechnikai boltokban kapható szilikonzsírból vásároltam egy fecskendõnyit.

Szükség volt egy referencia hõforrásra és egy hûtõbordára is. Egy Pentium I-es hûtõbordára két rugóval egy alumínium lapot rögzítettem:

Egy fémtokozású 1.5 Ohmos ellenállás volt a melegítõ eszköz. Ez látható a fenti kép bal alsó részén, átlósan. Az alját bekentem normál szilikonzsírral és a rugó segítségével a rögzítettem a hûtõborda hátuljára. Majd 5 Voltra csatlakoztattam az ellenállás két kivezetését és bekapcsoltam a hûtõborda ventilátorát. Számítógép segítségével mértem az ellenállás illetve a hûtõborda hõmérsékletét. Az ellenállás ekkor 16.6 Wattot fûtött el (nagyjából egy Pentium I-es ennyi hõt termel, egy PIII-as ennek kb. duplájával melegszik), ha nem mûködött a ventilátor ez annyira felforrósította a hûtõbordát, hogy valósággal sütött (1 perc alatt 82 fokos lett).

Az alfa gélt nagyon könnyen felvesz szinte bármilyen alakzatot:

Jól tapad szinte mindenhez, ha erõvel rányomjuk az alumínium hûtõborda hátuljára, akkor csak nehezen vakarható le. Nos a mérés így nézett ki az alfa gél esetében:

Természetesen mûködés közben felemeltem a szerkezetet, hogy a ventilátor szívni tudja a levegõt.

Nézzük a hõmérsékleteket. Két helyen mértem az ellenállás oldalán és a hûtõborda hátulján. A gyári szilikonzsír és a tégelyben lévõ másik két rézporos szilikonzsír között nem volt kimutatható különbség. Kicsit csalódtam a spéci anyagban, nyílván nem volt egyszerû elkészíteni.

Az ellenállás 45 fokosra melegedett fel öt perc után a hûtõborda 38 fokos volt. Mivel a rézzel adagolt szilikonzsír használatával sem változott a hõmérséklet valószínû, hogy több réz kellene szilikonzsírba (úgy talán változna valami). A zacskós, gyurmaszerû anyagot nehéz volt egyenletesen felhordani. Ennek használatakor mégjobban felmelegedet az ellenállás, de a hûtõborda változatlan hõmérsékletû maradt.

Az alfa gél alkalmazásával a következõ hõmérsékleteket mértem:

Vagyis további egy fokot emelkedett az ellenállás hõmérséklete, de a hûtõborda hõmérséklete csökkent. Így arra gondolok, hogy az a fél milliméter vastag gélen keresztül rosszabb a hõátadás, így a hûtõborda sem tudott annyira felmelegedni.

Annak ellenére, hogy az alfa gél gyengébb teljesítményt nyújtott, mint a szilikonzsír, mégsem haszontalan anyag. Videokártyák processzoránál elõnyös lehet, hogy ragad, sõt ha a memóriára egyszerûen ráterítjük és nem teszünk rá hûtõbordát, akkor a felület növekedésével alacsonyabb hõmérsékletre számíthatunk (ez a megoldás szerepel a gyártó katalógusában).

E-mail